台灣芯片巨頭台積電(TSMC)週二(8月8日)同意斥資38億美元(35億歐元)在德國新建一座半導體工廠，這將大大推動歐洲將生產帶入歐洲大陸的努力。
這是台積電在歐洲的第一座工廠，在“歐盟和德國政府的大力支持”以及台積電項目合作夥伴的支持下，預計總投資將超過100億歐元。
台積電表示，將與德國博世集團(Bosch)、英飛凌集團(Infineon)以及荷蘭恩智浦公司(NXP)成立合資企業共同建設這座工廠，預計於2024年下半年開始建設。
台積電是芯片領域的主要參與者，控制著全球一半以上的微芯片產量。
這座德國工廠預計將於2027年底開始生產，月產能將達到4萬片300毫米(12英寸)晶圓。這些公司表示，該項目還將創造約2,000個直接就業崗位。
德國總理奧拉夫·肖爾茨(Olaf Scholz)對這一消息表示歡迎，他表示德國“現在可能成為歐洲半導體生產的主要地點”。
他說，這“對於歐洲大陸未來的生存能力非常重要，當然，對於德國未來的生存能力尤其重要”。
受俄羅斯在烏克蘭的戰爭引發的能源危機的影響，德國及其盟友一直在競相削減對中國等國家的依賴，並提高半導體芯片等敏感零部件的國內產量。
歐盟根據其《芯片法案》制定的目標是到2030年將歐洲在全球半導體產量中的份額提高到20%。
在日益依賴科技的世界中，對於從計算機到智能手機再到導彈的一切設備來說，這類芯片是必不可少的核心部分。
歐盟工業專員蒂埃里·布雷頓(Thierry Breton)對計劃中的新工廠表示歡迎，因為《芯片法案》“正在實施，為歐洲帶來更強的供應安全，包括歐盟汽車行業”。
巨大挑戰
由於中國與台灣之間的緊張關係，西方對依賴台積電也存在擔憂。
新的德國工廠將設在東部城市德累斯頓，該地區因其高科技製造基地而被稱為“薩克森矽谷”(Silicon Saxony)。
台積電總裁魏哲家(CC Wei)在一份聲明中表示：“歐洲是半導體創新的一個非常有前途的地方，特別是在汽車和工業領域，我們期待與歐洲的人才一起利用我們先進的矽技術將這些創新變為現實。”
工廠所在地薩克森州州長邁克爾·克雷奇默(Michael Kretschmer)表示，這個項目將對整個地區產生影響。
他說：“它將直接和間接地產生數十億美元的投資和許多就業機會，包括技術行業和中小企業。”
但德國發展芯片的努力面臨著諸多挑戰，從俄羅斯入侵烏克蘭後的高能源價格到熟練工人的短缺。
經過數月的緊張談判，柏林和英特爾(Intel)於6月簽署了一項協議，讓這家美國芯片巨頭在東部城市馬格德堡建立製造基地。
但事實證明，政府的巨額支持引起了爭議，柏林為這個耗資330億歐元的項目提供99億歐元，一些人士質疑這項投資是否值得。
台積電沒有透露德國的財政支持水平，但商業周刊《商報》(Handelsblatt)週一報導說，德國的財政支持將達到50億歐元。
(本文依據了法新社的報導。)
