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北京擬砸萬億巨資推動芯片研發突破美日荷封鎖網


資料照:北京紫光集團研究中心的一名研發人員正在一片半導體接口板上工作。(2016年2月29日)
資料照:北京紫光集團研究中心的一名研發人員正在一片半導體接口板上工作。(2016年2月29日)

面對西方國家聯手對中國實施的芯片封鎖日趨嚴密,有消息說,中國當局準備在這個領域砸下萬億重金,與美歐展開一場競賽。但是,過往的教訓顯示,這種“舉國之力”最終可能只是一場大規模“爛尾樓”的重複而已。

據路透社報導,三名來自中國大陸的消息人士說,北京當局計劃在今後五年內撥款1430億美元(逾一萬億元人民幣),推動中國的芯片研發,實現獨立自主,擺脫西方世界的打壓。

消息人士稱,這筆資金將用於向芯片生產企業和研發活動提供稅收優惠和補貼。

路透社引用分析人士的話說,北京的這一措施顯示,中國政府正在採取一種更為直接的手段塑造中國芯片行業的未來。隨著芯片需求的快速增長,這個領域正在成為地緣政治的一個熱點。北京將這個領域的競爭視為中國與西方科技競爭中最重要的一部分。

路透社的兩名消息人士透露,這項計劃最早將從明年第一季度開始實施。他們表示,該計劃的大部分經費將用於補貼國內企業採購半導體設備,主要是晶圓廠設備。補貼額度相當於採購成本的20%。

今年十月份,拜登政府公佈了一套範圍廣泛的出口管控措施,其中一項禁止向中國提供世界任何地方使用美國工具製造的某些半導體芯片,從而大大擴展了華盛頓對北京的技術與軍事發展進行遏制的範圍。

另外,美國還遊說盟友日本和荷蘭這兩個在芯片製造領域擁有強大實力的國家與美國一起對中國實行技術封鎖,不再向中國出口芯片設備和相關技術產品。

美國總統拜登今年八月簽署了總額達527億美元的芯片法案,為美國的半導體生產和研究提供幫助,並向芯片工廠提供總金額為240億美元的稅收優惠。

路透社的消息人士表示,北京推出這項一攬子激勵措施的目標是資助中國的芯片企業建造、擴大或者更新它們的製造、裝配、包裝和研發設施。

這項激勵計劃將會向中國芯片行業的國企和民企提供支持,比如北創集團、中微公司、瀋陽芯源等。

這個消息大幅度提高了香港股市上中國芯片企業的股票價格。中芯國際的股票當日漲幅接近10%,上海華虹漲幅高達17%。

中共總書記習近平在十月份召開的中共二十大會議上強調中國要實現科技自主,並發誓要打贏“核心科技”領域的競爭。

不過,中國過去在這個領域的類似做法並沒有給習近平打贏一場新的科技競賽提供令人樂觀的參考。在過去幾十年中,中國也搞過多次“芯片製造”的人民戰爭,以圖通過大投入實現關鍵技術大突破,但一茬又一茬的所謂“芯片”企業在耗盡國家資助之後一無所成而破產,留下了一片“爛尾樓”。

中國是日本和荷蘭的重要芯片市場。一些業界人士擔心,如果這兩個國家配合美國實施出口管制,中國可能會採取報復行動。

中國官員指責美方一再濫用出口管制措施,對中國企業進行惡意封鎖和打壓,脅迫盟友參與對華經濟遏制,對全球產業鏈供應鏈穩定造成極大破壞。北京希望相關國家從本國長遠利益和國際社會根本利益出發,獨立自主作出正確判斷。

中國商務部一位高級官員星期一說,中國當天就美國對華芯片和相關產品實施出口管制向世界貿易組織提出申訴。

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