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台積電資本支出上看280億美元創新高 涵蓋美國廠所需


台積電位於新竹總部的標識。
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全球最大的晶圓代工廠台積電星期四(1月14日)宣布其2021年的資本支出(CAPEX)將上看280億美元,創下該公司的歷史新高。

相較去年該公司約172億美元的資本支出,台積電宣布今年的資本支出將達250億至280億美元,遠超乎市場預期。台積電表示,其中約八成支出將運用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程的芯片製造,也涵蓋該公司將在美國亞歷桑那州興建的5奈米晶圓廠需求。

台積電財務長黃仁昭在星期四的法人說明會上說:“如今,我們進入到另一個高成長區間,我們認為較高的資本密集度在目前這階段是適切的,並可以幫助台積公司掌握未來成長的機會。”該公司看好未來幾年5G 和HPC(高效能運算)領域的成長趨勢,也預期2020至2025年間台積電可以有10%至15%的CAGR年複合成長率(以美金計),該成長率較上次法人說明會上修了5%。

這次,台積電不僅加大資本支出的投資,還提高了對公司年複合成長率的預估,這都與它當前在全球半導體製造的領先地位密不可分,美商蘋果、超微(AMD)都得靠它製造先進芯片。研究機構Bernstein在1月12日發布的報告中直言,美國最大的芯片製造商英特爾(Intel)可能請台積電幫忙代工製造3奈米芯片:“世界需要先進矽,只有台積電做得出來。”

瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams也在1月14日發布報告指出,台積電對於公司成長有如此信心,是反映了它對英特爾將中央處理器(CPU)芯片外包製造的期待,這可望為台積電打開高達200億美元的潛在市場機會。雖然台積電在會議當中並未對英特爾訂單做任何評論,但市場正積極關注英特爾的下一步。

同時,台積電公佈2020年第四季稅後純益(net income)達新台幣1427.7億(約51億美元),較2019年同期增長23%,創歷史新高。過去一年,台積電在台灣股市的股價上漲幅度超過70%。

針對2020年5月台積電宣布赴美設廠一案,董事長劉德音對法人坦言:“我們近期在美國亞利桑那州購入了約1100英畝(acre)的土地,確實有在美國建造大型規模晶圓廠的長期規劃。”但他補充,台積電在美國亞利桑那州設廠的第一階段目標是在2024年每個月生產2萬片晶圓,後續的產能擴充規劃還得視市場狀況、成本經濟,以及美國政府所能提供的支持而定。

還有一點值得關注的是,先前台積電應美國商務部禁令而停止出口芯片給華為,從台積電2020年第四季的營收報告可以看出其中國區營收受到華為禁令影響幅度:台積電中國區營收比重從第三季的22%下降至第四季的6%。不過,由於台積電的其他北美大客戶填補了華為產生的缺口,台積電整體營運未受負面衝擊。

劉德音回應法人對中國市場提問時說,台積電的先進製程芯片產品在中國確實遇到了“Reset(重新調整)”的狀況,但他認為“中國對芯片的需求會繼續,台積電也會逐漸、適當地增加中國南京廠的產能。”

台積電多數的晶圓廠都集中在台灣,目前該公司在美國華盛頓州有一座8寸晶圓廠,也將在亞利桑那州新建一座12寸晶圓廠; 其在中國上海有一座8寸晶圓廠、在南京有一座12寸超大型晶圓廠。

台積電預估,2021年全球半導體(不含記憶體)市場的成長率將有8%,晶圓製造業的成長率約有10%。

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