在美國圍堵下，中國半導體業的自主發展再現內憂外患。最新統計顯示，今年1-8月，已有3400家芯片廠商關門歇業，再創新高。此外，隨著美國近日與日本、韓國、台灣召開芯片四方聯盟(Chip4)預備會議，半導體業分析人士稱，若Chip4未來成功結盟，屈居劣勢的中國恐再添利空，且至少需要20-30年或能在手機芯片領域追趕上美國。
據《南華早報》近期引述最新中國企業註冊數據顯示，今年前八個月以來，中國境內有高達3,470家芯片相關的公司關廠歇業，並正式註銷營運，比去年和前年同期倒閉的3,420家或1,397都還要高，凸顯出中國在自主發展芯片國產化上所面臨的壓力。
不過，在中國試圖以“舉國之力”加速推進芯片國產化進程的號召下，前兩年註冊的芯片公司也創新高，分別達到23,1000和47,400家。
然而，面對中國這波芯片本土化的浪潮，位於福建晉江的IC設計廠三伍微電子董事長鍾林9月底卻透過微信公眾號《半導體行業觀察》警告，中國市場不需要那麼多芯片公司，而且國產芯片公司恐有“五種死法”。
國產芯片廠的五種死法
鍾林寫道：“中國芯片創業大潮，也到了該退潮的時候。”雖然創業者都是打不死的小強，但他們應謹記，“每一次政府補貼，都是納稅人的錢。”而且若做不到賽道的前三名，就會被淘汰。
鍾林總結，中國芯片公司有五種死法，分別是，一、死於團隊的內部矛盾，包括看到偽需求、只存於紙上的團隊和亂花錢。二、死於盲目燒錢的擴張，如為迎合投資人、找新賽道或新機遇。三、投資人啟動回購止損，資金緊縮。四、高估市值，導致資金斷鍊。五、科創版胃納量有限，上市後流動率恐不佳。
鍾林援引數據指出，中國雖有高達14.3萬家芯片相關企業，但大多無實質性芯片業務。其中，高達2810家無廠房的芯片設計公司雖數量超過全球總和，但只拿下全球9%的市佔率。
美國之音以電郵致函鍾林，邀約採訪，但未獲回應。針對鍾林的半導體業退潮警語，位於北京的藍海資本高級合夥人李方在接受美國之音採訪時表示，鍾林確實說出了業界具體存在的許多問題，但他認為，中國政府對於自主發展半導體一事非常焦慮，對於任何要搞芯片的投資無不以“舉國之力”大力支持，這也給了很多騙子謀利的機會，因此他們最終必然以倒閉和騙局醜聞收場。
李方是英國歸國博士，曾任聯想集團技術發展部總經理，現從事私幕企業諮詢業務，長期關注中國的科技業，並在微搏製播《李哥侃天下》的短視頻節目。
他說，自2020年底以來，美國對中國祭出芯片相關技術的出口禁令，又將如華為等中企列入製裁黑名單後，已從兩大面向，成功地圍堵打壓中國的半導體業。其一是芯片製造設備，例如荷商ASML制的光刻機禁銷中國，另一個面向則是高階芯片出口禁令，例如禁止台灣的半導體龍頭台積電供貨給華為，讓華為頓時陷入“斷芯”困境，光在中國境內的手機市場，目前的市佔率已跌出10名之外。
芯片彎道超車難觀察人士稱中國至少20年才追得上美國
面對美國圍堵下，中國半導體圈時有發出“彎道超車”的野心，但李方不樂觀，他說，半導體製程太精密，沒有捷徑，而且中國處於劣勢的局面。他舉例，台灣的台積電和上海的中芯國際約同時期先後成立，但台積電現在已經做到3納米、甚至1納米的最先進製程，中國的中芯國際卻只停留在14納米的中階製程，差距好幾代，而且技術積累需要時間，絕對不可能短時間追趕上。
李方說:“總得來講，中國這邊要想在這方面形成全面的突破，我認為，短時間內不太可能，至少要20到30年的時間，有可能在手機的芯片這方面，對美國實行比較大的挑戰吧！”
他說，華為被“斷芯”前，已有自主設計5G芯片的能力，例如，華為5G手機用到的36塊芯片中，有一半是華為自主設計的。雖然華為的發展勢頭因遭美國打壓而被遏制下來，但其在5G手機芯片的專利應佔整個專利池的15-20%，僅次於美國高通(Qualcomm)的30%，再加上，華為仍持續6G手機芯片的研發，並擁有不少專利。而全球前五大的IC設計公司中，中國的紫光展銳、台灣的聯發科也是6G手機芯片研發的領頭羊，未來若進入6G手機的標準議定，李方說，這三家公司因其所擁有的專利權，應享有較高的話語權，屆時在涉及消費性電子產品，如手機上，可能對美國形成比較大的挑戰。
他引述統計數據稱，目前中國在智能手機領域的，芯片自主率已佔23.6%。
至於在電腦或伺服器等領域的通用CPU芯片上，李方說，英特爾(Intel)和微軟(Microsoft)結盟的Wintel架構，目前無人可打破。
李方說:“在通用CPU這個領域。我覺得，在短時間內，中國大陸是沒有辦法來打破Wintel的架構——就是Intel和微軟結成聯盟的這個架構，這是不可能的。這不但中國解決不了，全世界都解決不了。”
美國圍堵中國半導體力道增強
對於中國芯片有機會在6G手機時代異軍突起的說法，位於台北的台灣經濟研究院研究員劉佩真認為言之過早。她說，專利和技術基礎需要累積，6G時代不僅遙遠，中國要在6G時代後來居上，馬上領先，也可能有困難。
對於中國今年前八個月的芯片公司倒閉潮，劉佩真在接受美國之音採訪時表示，除了部分魚目混珠的半導體投資騙局外，美國一波波的芯片禁令導致中資企業營運困難，應是這一波倒閉潮背後的主因。
劉佩真說：“美國對於中國半導體的管制力道持續在增強，就是說，卡脖子的一些問題，讓他們取得不到相關的半導體的設備，還有關鍵的核心的芯片，所以，在這一塊，可能會讓他們(中國芯片公司)的營運面臨卡關的問題，這一塊其實是最主要的原因。”
劉佩真表示，雖陷發展困境，但中國官方對半導體業的扶持力道仍持續增強，不會因為美國的相關圍堵政策，就放棄半導體國產化的中長期目標。
不過，中國2025年的半導體短期目標已經確定無法達標。
劉佩真說：“在2025(年)，中國本來要達成半導體的自給率70％，這個目標看起來，已經確定是達不成的，因為去年的話，它的自給率大概只有不到17%，今年大概也是舉步維艱，所以今年自給率也很難有明顯的一個提升，所以，到2025年能夠看到二字頭，已經是相當不容易。”
美國圍堵中國半導體的政策一波又一波，繼先前通過《芯片與科學法》，限制接受美國補助的企業，10年內不得到中國或對美國不友善的國家投資設廠之後，據韓聯社報導，美國已於9月27日針對其所主導的芯片四方聯盟(Chip4)，與日本、韓國與台灣召開預備會議，交換對強化芯片供應鏈的意見。
Chip4芯片四方聯盟難成軍?
報導稱，美方要求韓國赴美設廠一事出現角力，且日、韓也不願挑戰一中政策，對台灣加入該聯盟表達了顧忌，因此，該聯盟能否改寫全球半導體的秩序面對質疑聲浪。
對此，劉佩真說，Chip4結盟才剛起步，其中，韓國半導體廠在中國佈局頗深，因此，要不要加入Chip4最是為難，但基於防堵朝鮮的地緣政治利益和忌憚遭美國製裁的兩大考量，韓國應該不會缺席。韓國兩大記憶體廠中，三星位於中國西安的Nand Flash廠和SK海力士(SK Hynix)位於無錫的DRAM廠都貢獻4成以上的產能。
劉佩真說：“美國還是掐住全球半導體先進製程的設備、材料、還有這些核心芯片，所以南韓也會擔心，如果它沒有加入這個聯盟，美國會不會對它也制裁，所以，這讓南韓比較為難。南韓會希望跟美方提出說，這個聯盟可不可以界定在技術平台上，而不是一個要排除某國的一個聯盟，但是美國要成立這個聯盟，當然最終的目標就是要去圍堵中國的半導體的供應鏈，所以現在要看美中韓之間怎麼樣去交涉。”
北京藍海資本的李方認為，Chip4若成軍，短期內，對中國恐形成更不利的局面。但他說，此聯盟是美國利用超級大國的地位強推，不符合國際貿易規則和公平競爭原則，因此無法長久。
美客戶拒買中國芯片韓廠須示產地證明
另外，根據韓媒ET News等於9月底報導，美國客戶近期傳出已要求韓國芯片供應商提供“原產地證明”，且明確拒買中國製的芯片，甚至出自台灣產地的芯片也要避免在英文名稱上與中國或中華民國掛鉤，以免惹議。
對此，一位位於北台灣新竹、因議題敏感不願透露姓名的汽車芯片廠高階主管告訴美國之音，還沒有聽聞美國客戶對台廠有類似的要求。
不過，他說，在汽車行業，歐美車廠本來就鮮少使用中國製的芯片，因為中國供應商一直未建立出產品可信賴度的商譽。車用芯片至少要保用10年，備品更要耐用15年，中國製芯片耐用度不高，被用在生命週期3-5年手機或平板中，問題不大，至於在汽車行業中，也只有中國本土的民族汽車品牌敢採用。
這位經理人說，美國對中國的圍堵，其實也有變相幫助部分中國半導體中低階芯片加速成長的效果。他舉例，用於汽車電動車窗或座椅的微控制器(micro controller)造價只有幾塊美金，以前中國供應商都不願意做，但因為缺貨，廠商陸續投入，也建立耐用度驗證的機制，雖然前幾年品質可能有問題，但經過摸索改正，終究會克服製程，或做出績效。
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