7月29日，美日兩國政府舉行了“美日經濟政策磋商委員會”（EPCC, 又稱經濟版2+2）的首次部長級會議，旨在加強日美經濟和科技合作，強化半導體研究和供應鏈安全，共同應對來自中國的挑戰。
美國國務卿布林肯(Antony Blinken)、商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)以及日本外務大臣林芳正和經濟產業大臣萩生田光一在美國首都華盛頓出席了上述會議。
“作為世界第一和第三大經濟體，至關重要的是，我們要共同努力，捍衛基於規則的經濟秩序，一個所有國家都可以參與、競爭和繁榮的經濟秩序。”布林肯在會上強調。
布林肯指出，新冠大流行、烏克蘭戰爭等國際事件給供應鏈安全帶來挑戰，並且越來越多的國家因不可持續和不透明的貸款做法而面臨債務負擔。
“中國的脅迫性和報復性的經濟做法，迫使各國做出損害其安全、知識產權和經濟獨立性的選擇。” 他說。
林芳正則在不點名中國的情況下指出，“我們擔心有人試圖不公平地、不透明地利用其經濟影響力來實現戰略利益並修改現有國際秩序。為有效應對這一問題，必須將外交政策和經濟政策作為一個整體進行討論，而不是單獨討論。”
在會後舉辦新聞發布會上，雷蒙多介紹說，這場會議“關於日本和美國如何合作，特別是在先進半導體方面”進行了廣泛討論。
萩生田光一指出，“日本將迅速採取行動”進行下一代半導體研究，並表示美日將成立一個國際聯合研究中心（international joint research hub），以建立重要組件的安全來源，並且將對其他“志同道合”的國家開放。
“為了形成國際經濟秩序，不僅需要日美合作，還需要與志同道合的國家合作，” 萩生田光一說，“我們期待在明年由日本主持的峰會上，與G7國家分享今天在2+2經濟會談中討論的戰略合作和議題。”
兩國尚未立即公佈該計劃的更多細節，但據日經亞洲29日報道稱，這一研發中心將研究 2 納米半導體芯片，並且包括一條原型生產線，並在 2025 年之前開始生產半導體。
美國參眾兩院本週四通過2800億美元的《芯片與科學法案》(Chips and Science Act)，旨在推動半導體產業和科學研究，在美國創造更多的高科技就業崗位。
雷蒙多表示，該法案將使美國在半導體技術上更少地依賴對手。美國商務部將在執行過程中，重建美國國內的整個半導體供應鏈，並且歡迎日本的的外國直接投資(FDI)進入美國，特別是在化學品、基板、材料等領域加強合作。
