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台灣將補貼逾3億3500萬美元 望吸引外國科技大廠來台研發


台灣經濟部次長林全能(中)在6月4日針對“領航企業研發深耕計劃”進行說明。(美國之音李玟儀攝)
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台灣行政院宣布,將在未來七年之內爭取至少一百億元台幣(約3億3500萬美元)經費,以吸引國際半導體製造商等科技大廠投資在台研發,未來潛在合作對象包括美光(Micron)、微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)等科技公司。

台灣經濟部於星期四(6月4日)發布“領航企業研發深耕計劃”,將優先補貼新興半導體、新世代通訊和人工智能等三大領域,加速佈局國際大廠在台灣的研發,預估未來每年將影響超過400億台幣(約13億4000萬美元)的研發投資規模,並且將有逾6,000位研發營運人才投入。

台灣行政院院長蘇貞昌在星期四的行政院會當中表示,新冠疫情讓全球經濟秩序和產業供應鏈都面臨重整,加上近期香港情勢惡化,這些都對亞太區域與全球地緣政治,產生相當程度的影響,台灣應在此時認清自己的“角色定位”。

“現在台灣有機會成為高科技研發中心的契機。”經濟部技術處處長羅達生在記者會上說明,因應美中貿易戰與後疫情的情勢發展,國際大廠在亞太戰略上都考慮重新佈局,而當國際大廠思考離開中國、尋求第二地點時,這就是台灣能發揮優勢的機會。

羅達生強調,政府針對台灣產業的弱勢部分,選定補助的研發項目,但在條件上需要能帶動台灣“新藍海”產業,須能與台灣內部的供應鏈、人才資源接軌。他透露,美國記憶體大廠美光,軟體大廠微軟、亞馬遜,以及思科(Cisco)等國際電信大廠,都在潛在合作名單中。

根據台灣經濟部資料,2025年的全球三大高科技市場規模,半導體約18兆台幣、5G應用約40兆台幣,人工智能商機則有330兆台幣。

新興半導體領域,台灣政府將優先補助下世代記憶體以及高功率半導體; 新世代通訊部分,將以開放式5G網路新架構與低軌道衛星為補助重點; 人工智能方面,則希望能打造新興AI模型及平台。

經濟部次長林全能在接受美國之音提問時舉例,台灣在半導體製造和封裝的國際市場地位非常高,但台灣不能自滿於現在所掌握的優勢,必須放眼未來的新技術發展,這就需要有國際大廠一起來台進行垂直或水平的合作,以為產業創造更多價值。

一名台灣記憶體公司的研發高層告訴美國之音,最近中國的記憶體廠商表現優異,包括長江存儲、合肥長鑫存儲等,其技術都優於台灣的記憶體廠商,加上功率半導體是電動車和5G基地台發展的關鍵,近期有許多中國廠商投入,這些都可能和台灣政府此次的政策補貼有關。

不過他坦言,行政院所提出的100億台幣預算對於半導體研發而言,金額太小,多數廠商較有可能以現有項目申請補貼,較不容易直接影響企業的重大研發決策,其效益仍有待觀察。

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