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台積電市值進入全球前10大 與蘋果及亞馬遜並列


全球晶圓代工龍頭台積電新竹廠外商標
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全球晶圓代工龍頭台積電在星期二(7月28日)股價漲幅一度接近10%、市值超過4000億美元,首度進入全球市值前十大上市公司,與蘋果、微軟、亞馬遜等美國科技公司同列榜上。

前一天,台積電才帶動台股(台灣加權股價指數)創下1990年來的歷史新高。台積電大漲的背後,歸因於其美國競爭對手、全世界最大的半導體設計製造公司英特爾(Intel)技術的開發延宕。

7月23日,英特爾執行長史旺(Bob Swan)在第二季財務報告會議中指出,自家7奈米的芯片會較原先預期晚半年上市。英特爾甚至坦言已準備“應急計劃”,會評估芯片是否需委由第三方製造。市場分析認為,這個第三方很可能會是台積電。

英特爾的對外坦言,再度鞏固了台積電在芯片製造領域無可取代的地位。消息一出,7月24日,英特爾的股價下跌超過16%,台積電在美國證券交易所上市的美國存託憑證(ADR)則在過去短短兩個工作日內大漲超過23.5%。

日本野村證券(Nomura)全球市場研究團隊在7月27日發布的一份報告中指出,這件事對台積電的意義可以詮釋為:“英特爾間接地承認了它不再具備全世界半導體領先的'製程'。”

當前,在台灣的台積電、美國的英特爾、南韓的三星這三家全世界最大的半導體製造商的競局裡,台積電已經能量產7奈米、5奈米芯片,其5奈米芯片將用於最新的iPhone 5G手機裡; 三星也已量產7奈米芯片,並將在2021年量產5奈米芯片; 唯有英特爾,7奈米技術陷入瓶頸。

英特爾執行長史旺說,會考慮外包製造的應變計劃,就是因為他們必須要確保最終的“產品(product)”競爭力不受到“製程技術(process technology)”的開發進度所影響。換句話說,這代表未來英特爾有可能轉為只設計芯片,卻不一定自己製造芯片。

“台積電(純代工製造)的商業模式,看著很符合全球的趨勢。”資深半導體分析師、聚芯資本管理合夥人陳慧明告訴美國之音,像是英特爾這樣從設計到製造一手包辦的IDM(垂直整合製造)的商業模式是應該被重新思考的。

英特爾在製造上的瓶頸,則替台灣的台積電創造了機會。里昂證券(CLSA)在7月26日一份分析報告指出,英特爾CPU(中央處理器)外包製造的時間點可能更快發生,在2021年下半年就到來:“我們觀察,台積電不僅會克服2020年的周期性波動與總體環境,還會因為英特爾的外包而強化其長期的榮景。”

當英特爾委託台積電代工製造的訂單量越大,也代表台積電越有籌碼。長年觀察亞洲市場的美國律師、政治風險分析師方恩格(Ross Darrell Feingold)告訴美國之音:“這確實增加了台積電的重要性,而且可能會幫助台積電從美國聯邦政府或亞利桑納州政府手上談得更好的交易。”

今年5月,台積電宣布了有意赴美國亞利桑納州設廠的意向。台積電總裁魏哲家在今年7月16號的法人說明會當中表示,他們正與聯邦和州政府密切洽談,尋求縮小美國製造和台灣製造的成本差額的方式。

台灣的台新投顧在一則簡評當中指出,英特爾除了外包之外,甚至還可能出售晶圓廠予台積電,“由於美國亞利桑那州原即為英特爾晶圓廠重鎮,我們認為台積電赴當地設廠,亦可能超前部署潛在的英特爾晶圓廠出售案。”

台新投顧副總經理黃文清對美國之音說:“從中美貿易戰、科技戰的角度去看,台灣半導體的優勢會被凸顯出來,尤其像台積電這樣的公司,幾乎是(美、中)兩方都想要去拉攏的對象,而這樣的一個環境(呈現)在金融市場的投資面,台積電的價值被顯現。”

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